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SK海力士将采用英特尔EMIB封装技术：打造下一代HBM_我的网站

A |     8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。     当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。    

    每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。

B |     据报道，继动画电影《牛来》凭借个人创作模式意外走红之后，又一部“手搓院线电影”走入大众视野。悬疑作品《目不转睛》正式定档9月17日登陆院线，导演吴星星一个人身兼出品人、编剧、剪辑等九大核心岗位，还公开放出豪言，如果影片票房能够破亿，就向粉丝送出十台宝马汽车，这番言论迅速引发网络热议。

C | 而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。     在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。    不少网友认为该说法属于博眼球的炒作行为。

D | 面对质疑，吴星星表示，倘若票房真的破亿，影片会产生可观收益，拿出部分收益回馈粉丝合情合理。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。他透露自己的影视发展规划，打算先从网络电影起步积累经验，再深耕院线创作，希望人到四五十岁时可以冲击奥斯卡奖项，坦言自己投身影视行业是怀揣明确目标而来，并非玩票。    

    面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。    在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。    对于一人身兼多职的问题，他解释称，一人兼任多职可以省去大量沟通损耗，在写剧本阶段就提前思考后期剪辑逻辑，减少无效素材。

E |     此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。此前他拍摄的低成本影片《黑楼惊魂》就有不错的回报，还拿到了电影节奖项，这也坚定了他这套创作模式可行的想法。值得一提的是，导演目前还没有公布送宝马活动的详细执行细则。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。    

F | 有网友算账，十台宝马低配车型就要花费两三百万，即便票房破亿，扣除各项分成成本，导演个人实际可支配收入能否支撑该承诺，依旧存疑。影片最终成色如何，还需要上映之后交给观众评判。    。

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